2026年，半导体产业的焦点正从单一的制程微缩，急剧转向以“先进封装”为核心的系统级性能突破。以台积电大幅上调资本开支并明确加码先进封装为标志性事件，叠加AI算力需求的无尽渴求，一场由先进封装主导的产业价值重塑与资本开支浪潮已经全面启动。
对于整个行业来说，会有哪些重大影响？
杨方配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
